本公司与台北科技大学签订「经济部产学研价值创造计划补助契约书」

內容发表：

本公司与台北科技大学于109年12月18日共同签订「经济部产学研价值创造计划补助契约书」。本计划以「柔性电路印刷技术结合物联网应用与事业化开发计划」，为双方产学合作进行技术商品化，取得未来共识。

本公司研发团队与台北科技大学智慧纺织中心研发团队共同开发出的新型「柔性电路印刷基板」(Soft PCB )，是运用一种定义为「高尺寸安定性」的柔性纺织物做为电路印刷基材，能够解决传统电路软板在弯曲时，会因基材(PI、PET)本身的结晶特性而产生「应力破坏点」，其所形成的缝隙会造成导电不良问题。台北科技大学团队所开发的专利布面处理及复数层导电线路层(Layout)完全不需经过蚀刻、转印制程，能更环保，符合清洁生产的绿色趋势。